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No.15-114 柔軟媒体ハンドリング技術及び応用プロセスに関する調査研究分科会(2)第7回事例報告会

企画 情報・知能・精密機器部門
開催日 2015年8月28日（金）14：00〜16：35
会場 日本機械学会　第1会議室　http://www.jsme.or.jp/gakka5.htm
趣旨

現在では，複写機，プリンタ，ATM等のオフィス機器や省力化機器は私たちの日常生活には必要不可欠な製品となっています．また最近では，印刷技術を用いて様々なセンサや電気回路、太陽電池や有機EL照明を製造する，プリンティッド・エレクトロニクスという分野における取り組みが盛んになっています．
これらの製品や製造技術では，紙やシート，あるいはフィルムといった柔軟媒体のハンドリング技術が活用されており，この分野で取組まれている日本の柔軟媒体ハンドリング技術は世界的にも最も高いレベルにあります．しかしながら，製品の更なる信頼性向上や高信頼で低コストの製造プロセス実現のためにはまだまだ多くの解決すべき課題があります．

このような状況の下，これまで過去6回柔軟媒体ハンドリング技術と応用プロセスに関する研究事例報告会を開催いたしました．本講演会でも引き続き，上述した分野における取り組みの事例や課題を専門家の方々に紹介していただきます．
プログラム

・14:00〜14:05　はじめに
・14:05〜14:40　「すべり摩擦の実験と解析」
　　　　　　　　　ファンクションベイ（株）　鈴木　隆　
・14:40〜15:15　「媒体ハンドリングと高周波粘弾性について」
　　　　　　　　　高周波粘弾性（株）小俣　順昭
・15:15〜15:30  休　憩
・15:30〜16:30　「R2RPEに関する最新の研究動向」
　　　　　　　　　東海大学　工学部　機械工学科　橋本　巨　

・16:30〜16:35　おわりに
定員

60名（申込先着順により定員になり次第締め切ります．）

参加登録費 会員1000円，会員外5000円，学生員／一般学生 無料
申込方法 「第7回IIP部門柔軟媒体事例報告会参加申込み」と題して，(1)氏名，(2)会員資格（会員番号），(3)勤務先，(4)連絡先（電話番号・E-mailアドレス），（5）懇親会参加希望の有無（懇親会の場所は会場付近を予定）を明記の上，E-mailまたはFAXにて下記までお申し込み下さい．
申込先・
問合せ先		 日本機械学会 情報・知能・精密機器部門担当職員　関根郁夫

電話（03）5360-3506／FAX（03）5360-3509
E-mail: sekinejsme.or.jp
Last Modified at 2015/7/16