【第１室】

【第２室】

【第３室】

【第４室】

【第５室】

09:15〜10:00（45分）

来日講演

〔司会　難波義治（中部大）〕

『 Surface Roughness and

　　Scattering (表面粗さと散乱) 』

　Jean M. Bennett 博士

　　（元アメリカ光学会長）

09:30〜12:00

OS3　最新工作機械

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　長江昭充（ヤマザキマザック）

　　　　　竹内芳美（阪大）

　　　　　森重功一（電通大）

休憩（15分）

09:45〜12:00

OS13　レーザ応用加工

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　大村悦二（阪大）

　　　　　池野順一（埼玉大）

09:30〜10:45

OS15　研磨技術

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　梅原徳次（名大）

　　　　　水野雅裕（岩手大）

09:15〜12:00

OS7　ナノ・ﾏｲｸﾛ加工

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　市田良夫（宇都宮大）

　　　　　仙波卓弥（福岡工大）

　　　　　周　立波（茨城大）

10:15〜12:00

OS14　先端材料の加工

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　八高隆雄（横国大）〕

［3］多軸制御加工・工作機械(1)

〔座長　森重功一（電通大）〕

〔座長　藤原順介（阪大）〕

〔座長　大村悦二（阪大）〕

〔座長　梅原徳次（名大）〕

〔座長　周　立波（茨城大）〕

113　　INTEGREXによる耐熱合金の高速旋削加工／○村木俊之，山本博雅，奥田敏人（ヤマザキマザック）

114　　５軸制御機械加工のための実時間工具経路生成法／○森下明範，白瀬敬一，中本圭一，森脇俊道（神戸大）

115　　５軸制御加工における工具干渉判定のグラフィックスハードウェアを用いた高速化／○金子順一，堀尾健一郎（埼玉大）

116　　球と変位計を用いた５軸制御マシニングセンタの幾何精度測定方法／内海敬三（牧野フライス），○小杉達寛，堤　正臣（農工大）

117　　５軸制御マシニングセンタにおける旋回軸を含む送り駆動系の挙動解析／○横堀祐也，佐藤隆太，堤　正臣（農工大）

212　　Al-Cu-Si合金の切り屑分断性に及ぼす雰囲気の影響／○神谷正嗣，八高隆雄（横国大）

213　　オーステナイト鋼の旋削時の工具摩耗と加工変質層／○釜崎謙吾，上野祐嗣，佐々木朋裕，八高隆雄（横国大）

214　　アルミニウム合金の切り屑分断性の原因について／○神谷正嗣，八高隆雄（横国大）

314　　レーザトラッピングを用いた粘性測定法に関する研究／○池野順一，大森康雄（埼玉大），原田雅史，舘　和幸（豊田中研），山村宜弘，小川　修（トヨタ）

315　　バックリングモードによる薄板のレーザ曲げ／○三須直志，宮�C俊行，吉岡俊朗（千葉工大）

316　　ピコ秒パルスレーザを用いた球面形状創成／○品部正秀，江田　弘，周　立波，清水　淳，嶌　裕隆（茨城大）

317　　Nd:YAG高調波による窒化アルミニウムの微細穴加工特性／○岡本康寛，宇野義幸，中芝伸一，谷野　至（岡山大学），片岡範生（片岡製作所）

414　　ナノ鏡面生成のための極低圧超仕上げ加工機の開発／○奥健太郎，廣垣俊樹，青山栄一，小川圭二（同志社大），恩地好晶（ミズホ）

415　　フッ化カルシウム単結晶の超精密平面研磨とその表面評価／難波義治，大西直之（中部大），○吉田真司（ディスコ）

416　　複合粒子研磨法−小径キャリア粒子の適用−／○盧毅申，谷　泰弘，上村康幸（東大）

417　　電気粘性流体援用マイクロ非球面研磨に関する研究／加来　剛，○厨川常元，吉原信人（東北大）

418　　ＭＬ（マルチレイヤード）ベルト研磨に関する研究／○太田千秋，宮本　猛，藤原順介（阪大），札谷餘光（スリーエフ技研），塗矢隆彦（ニートレックス），山野秀信（精和工業）

536　　セラミックナノ粒子混合樹脂を用いた液晶マイクロ光造形法 −グレースケールの効果−／○李　東建，三好隆志，高谷裕浩，河　兌坪（阪大）

515　　ミニチュア金型による熱流束の時間的制御／○布川健太郎，土屋健介，中尾政之（東大）

516　　金型内樹脂温度分布計測のためのマイクロ熱電対アレイの開発／○土屋健介，中尾政之（東大）

517　　マイクロプレス機を用いたメタルベースＭＥＭＳ要素部品の製作／○芦田　極，レベデフマキシム，佐藤治道，馬場　創，中野　禅，明渡　純（産総研）

518　　超音速微細加工用バリスティックレンジの開発／○森　敏彦，栗本真司（名大）

休憩（15分）

11:00〜12:00

OS5　生産ｼｽﾃﾑとCAD･CAM

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　土屋総二郎（デンソー）

　　　　　杉村延広（阪府大）

　　　　　白瀬敬一（神戸大）

［4］多軸制御加工・工作機械(2)

〔座長　鈴木　裕（九工大）〕

〔座長　八高隆雄（横国大）〕

〔座長　池野順一（埼玉大）〕

〔座長　土屋総二郎（デンソー）

　　　　　　白瀬敬一（神戸大）〕

〔座長　仙波卓弥（福岡工大）〕

118　　パラレルリンク形工作機械の関節に存在する幾何偏差の円運動軌跡に及ぼす影響／○崔成日，堤　正臣（農工大）

119　　５軸工作機械を用いた３＋２軸制御加工法に関する研究／○山田　誠，近藤　司（函館高専），田中文基，岸浪建史（北大）

120　　ＣＮＣ旋盤のミーリング機構におけるビルトインモータを内蔵したタレットの開発／○松本光司（森精機）

121　　重心駆動を採用した高精度マシニングセンタの開発／○杉本好昭（森精機）

215　　C/Cコンポジットの平面研削加工／○竹中康裕，藤原順介，宮本　猛（阪大），田代徹也（阪府高専）

216　　金属間化合物FeAlの被削性に及ぼすAl含有率の影響／○佐々木朋裕，八高隆雄（横国大）

217　　スタンパブルシートの成形に関する研究／○藤崎弘司（阪大）

318　　高分子材料へのエキシマレーザアブレーション加工に関する研究／○菅谷健二郎，田中智久，斎藤義夫（東工大）

319　　結像光学系の回折を考慮したプリント基板レーザ穴あけの樹脂除去解析／○野口　曉，大村悦二，宮本　勇，平田好則（阪大）

320　　赤外線サーモグラフィを用いたプリント基板のＣｕダイレクトレーザ加工性の評価／○土井信幸，廣垣俊樹，青山栄一，小川圭二（同志社大），皆木　龍（参天製薬）

321　　データマイニングによるプリント基板レーザ加工穴の回路接続信頼性支配要因の分析／○小川圭二，廣垣俊樹，青山栄一（同志社大），前田伸治（クボタ）

419　　工作機械の運動偏差の解析に関する研究(フィーチャの幾何偏差を考慮した解析)／○里中直樹（阪府高専），杉村延広（阪府大）

420　　時間TSPを適用したプリント基板穴あけ用CAMの開発／○松村光孝，廣垣俊樹，青山栄一，小川圭二（同志社大），橋本尚英（トヨタ）

421　　３次元ＣＡＤ／ＣＡＭを用いた金型磨きロボットのアドバンスト制御／○永田寅臣，楠本幸裕（福岡県工技），渡辺桂吾（佐賀大）

422　　形状計測と加工負荷予測の適用による肉盛鍛造金型の最適加工／○河田健治，鈴木建彦，本多正人，石塚伸護（デジタルプロセス），松本文雄（日産）

519　　切削加工によるガラスのマイクロファブリケーション／松村　隆，○二宮誉史（東京電機大）

520　　多軸振動工具を用いた表面テクスチャリング／○諸貫信行，吉田史人，角田　陽，金子　新（都立大）

521　　振動加工のための微小工具の機上成形／○崔暁康（鄭州軽工業学院），諸貫信行，金子　新，角田　陽（都立大）

522　　単結晶InPのナノインデンテーションに関する研究／○閻紀旺，坂井　伸，岩本　健，田牧純一，杉野　豪（北見工大）

523　　ナノスケール微細加工における加工力の特性／○佐藤隆之介，市田良夫，森本喜隆（宇都宮大）

12:00〜13:00　　昼　食　（60分）

【第１室】

【第２室】

【第３室】

【第４室】

【第５室】

13:00〜16:30

OS8　工具･ツーリング

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　清水伸二（上智大）

　　　　　　　柴坂敏郎（神戸大）

　　　　　　　原田　孝（三菱ﾏﾃﾘｱﾙ神戸ﾂｰﾙｽﾞ）

13:00〜16:30

OS1　エンドミル加工

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　岩部洋育（新潟大）

　　　　　　　田中久隆（鳥取大）

　　　　　　　松村　隆（東京電機大）

13:00〜16:15

OS2　放電加工

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　毛利尚武（東大）

13:00〜16:15

OS5　生産ｼｽﾃﾑとCAD･CAM

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　土屋総二郎（デンソー）

　　　　　　　杉村延広（阪府大）

　　　　　　　白瀬敬一（神戸大）

13:00〜16:30

OS11　研削・砥粒加工

ｵｰｶﾞﾅｲｻﾞ　　塚本真也（岡山大）

　　　　喜田義宏（阪工大），萩原親作（山梨大）〕

〔座長　柴坂敏郎（神戸大）〕

〔座長　岩部洋育（新潟大）〕

〔座長　福沢　康（長岡技科大）〕

〔座長　杉村延広（阪府大）〕

〔座長　喜田義宏（阪工大）〕

122　　焼きばめ方式保持具の最新動向／○松岡甫篁（松岡技術研究所），杉田良雄（ワイエス電工），藤原和徳（山梨県工技セ），荒田幸一（ＭＳＴ）

218　　エンドミル加工の固定サイクルにおける工具パスの自律的最適化に関する研究／茨木創一，前田大輔，松原　厚（京大），垣野義昭（垣野技研），○安田朋広（京大）

322　　低融点合金を用いた単発放電に関する研究／○武沢英樹（工学院大），小久保博高（埼玉大），毛利尚武（東大），堀尾健一郎（埼玉大）

423　　切削加工の目的や環境の変動に柔軟に対応できる工程設計支援システムの開発／○韓剛 （阪大），白瀬敬一（神戸大），若松栄史，妻屋　彰，荒井栄司（阪大）

524　　ＥＬＩＤ研削面の超精密ポリシングの検討／○林偉民，大森　整（理研）

123　　SMA材料利用のシュリンキングツールホルダの開発と切削加工への実用／北嶋弘一，○曽我部寛，山田周輔（関西大），廣海　誠（聖和精工）

124　　テーパコレットチャックの新機構／○三角　進（日研工作所）

125　　セミドライ加工で環境、省エネへの取組み／成澤保広，○藤原吏志（エヌティーツール）

126　　複合加工機用HSKツーリングシステム／○伊藤正昭（三菱マテリアル）

127　　新２面拘束ツ−リング「SuperBTシャンク」について／○小林正明（黒田精工）

128　　ＢＴツールシャンク用クランプ機構における力の流れループの短縮化／清水伸二（上智大），大倉雅志（住友電工），○坂本治久（上智大），矢内正隆（大昭和精機）

219　　ボールエンドミル加工における精度予測の試み／○成田浩久，加藤　聡，陳連怡，藤本英雄（名工大），白瀬敬一（神戸大），荒井栄司（阪大）

220　　ボールエンドミル加工における工具姿勢と加工精度との関係／○寺井久宣，浅尾晃通（北九州高専），HAO Minghui（哈爾濱工大），吉川浩一，水垣善夫（九工大）

221　　球面のボールエンドミル加工における加工誤差に関する研究（ピックフィードの影響）／田中久隆，佐藤昌彦（鳥取大），前田義人（ポリテクセンタ鳥取），○吉田浩志，百本好輝（鳥取大）

323　　生体用チタン合金の大面積電子ビーム照射による高能率仕上げ加工／○宇野義幸，岡田　晃，佐藤公亮（岡山大），植村賢介（永田精機），八野田健（ナカシマプロペラ）

324　　放電によるコーティング技術の開発／○岡根正裕，中村和司，後藤昭弘，寺本浩行，秋吉雅夫（三菱電機），落合宏行，渡辺光敏（石播）

325　　放電によるアルミニウム合金表面への硬質膜形成／鈴木康夫，酒井克彦，○綱島大祐（静岡大）

424　　加工シミュレーションと人工知能融合による工程設計／○森　敏彦，李蘇洋（名大）

425　　整合的作業設計のための包括的エンドミル加工モデリング／○寺本孝司，竹内芳美（阪大）

426　　遺伝的アルゴリズム（GA）による工具磨耗を考慮した旋削条件の最適化／○Ahmad NAFIS，田中智久，斎藤義夫（東工大）

427　　ホロニック生産における工程設計とスケジューリングの統合化に関する研究／○杉村延広，ShresthaRajesh，竹元敏浩（阪府大）

428　　マルチエージェントシステムによる配送システムの動的最適化／○大矢場充，森　敏彦（名大）

525　　人工骨頭用材料のＥＬＩＤ研削による高機能表面の生成／○片平和俊（理研），水谷正義，秋濃裕香子，小茂鳥潤（慶應大），大森　整（理研）

526　　ＥＬＩＤラップ研削による装飾用大理石の高品位加工／○林偉民，沈剣雲（理研），徐西鵬（華僑大），大森　整（理研）

527　　屈折率傾斜（ＧＲＩＮ）光学素子へのＥＬＩＤ研削加工の試み／○渡邉　裕，林偉民，鈴木　亨，森田晋也，上原嘉宏，大森　整，牧野内昭武（理研）

休憩（15分）

休憩（15分）

〔座長　田中久隆（鳥取大）〕

〔座長　武沢英樹（工学院大）〕

〔座長　萩原親作（山梨大）〕

222　　小径エンドミル工具を用いた高速切削に関する研究（小型高速加工機の開発と加工特性）／○加藤秀治，新谷一博，岩田和男（金沢工大），沢田　学（中村留精密工業），杉田博昭（オーエスジー）

223　　小径cＢＮボールエンドミルによる焼入れ鋼の高速ミーリング／○高橋一郎，林偉民（理研），阿部勝幸（マイクロダイアモンド），安斎正博，大森　整（理研）

224　　楕円エンドミルによる傾斜面加工における切削機構の解析と切削特性に関する研究／○岩部洋育，熊木孝佳（新潟大），高橋浩明（マックス）

225　チルト角度のあるボールエンドミル加工の切削過程解析／○松村　隆（東京電機大）

326　　ワイヤ基準複合加工機の開発／○平尾篤利，毛利尚武（東大），齋藤長男（ＳＮ技研），谷　貴幸（筑波技短大），佐久田博司（青山学大）

327　　トルク制御式主軸制御による絶縁性セラミックスの放電加工−Si3N4セラミックスの加工特性−／○後藤啓光（筑波技短大），毛利尚武（東大），福澤　康（長岡技科大）谷　貴幸（筑波技短大）

328　　大電流単発放電における電極形状変化の観察　第2報(加工雰囲気の影響)／○田辺里枝，伊藤義郎，藤田昌宏，佐藤哲雄（長岡技科大），毛利尚武（東大）

329　　放電加工特性に及ぼすガラス材料の材料特性／○田中伸和，福澤　康（長岡技科大），毛利尚武（東大），谷　貴幸（筑波技短大）

528　　ボ-ル状ホイ-ルのツル−イングに関する研究／○喜田義宏，キクイコク（阪工大），中川平三郎（滋賀県大），垣野義昭（垣野技研）

529　　窒化珪素セラミックスのアブレイシブジェット加工特性／○上原義貴（日産），平尾喜代司，山内幸彦（産総研）

530　　ＣＭＧ砥石の開発及びその評価／○戸井田勲，熊谷雄介，周　立波，清水　淳，尾嶌裕隆，江田　弘（茨城大）

531　　ＣＢＮビトリファイドホイールの研削性能に及ぼす組織均一化の影響／○市田良夫，佐藤隆之介，森本喜隆（宇都宮大），梶野　仁，星野和友（三井金属），佐藤政和（三井研削砥石）

休憩（15分）

休憩（15分）

〔座長　原田　孝（三菱ﾏﾃﾘｱﾙ神戸ﾂｰﾙｽﾞ）〕

〔座長　白瀬敬一（神戸大）〕

　　　　　成田浩久（名工大）〕

129　　ＢＮコーテッド超硬エンドミルの切削性能について（SUS304に適した膜の検討）／○小松原大雅，中川平三郎，大塚英夫（滋賀県大），野間正男（神港精機）

130　　ＤＬＣコーティング工具によるアルミ合金の切削加工／○長谷川剛士，北島弘一，福山慎也（関西大），神之村俊，島　順彦（日立ツール）

131　　高機能"エンド刃付きリーマ"の紹介と現状／○田口秀昭（日研工作所）

429　　曲面形状補間を用いた５軸制御加工における工具経路決定／○森川真寿（阪大），小畑智靖（オムロン），寺本孝司，竹内芳美（阪大）

430　　NURBS補間を利用した５軸制御加工用CAMの開発／○富永有機（阪大），本田尚義（龍谷大），寺本孝司，竹内芳美（阪大）

431　　小径ボールエンドミルによるスパイラル経路加工の評価／○印藤　治，吉川浩一，水垣善夫（九工大）

休憩（15分）

休憩（15分）

132　　剛性計算ソフトによるツーリング評価方法／○荒田幸一（ＭＳＴ）

133　　薄膜温度センサ内蔵インテリジェント切削工具の開発／篠塚　淳，○内海幸治，Basti Ali，帯川利之（東工大）

134　　工具機上再生技術に関する研究−研削工具の形成および再生の試み−／○柳原　聖，谷　泰弘（東大）

〔座長　松村　隆（東京電機大）〕

〔座長　毛利尚武（東大）〕

432　　切削断面積の変化を考慮した工具経路の評価／○三好貴之，水垣善夫，吉川浩一（九工大）

433　　加工面全体における工具姿勢変化の連続性を考慮した５軸制御加工経路生成／○若山広樹，森重功一（電通大）

434　　ISO 14649ベース加工システムとISO 6983 NCデータの変換／岸浪建史，○田中文基（北大），三井　聡（旭川高専）

〔座長　中川平三郎（滋賀県大）〕

226　　難削材料の雰囲気制御エンドミル加工／○臼杵　年（島根大），佐藤公紀（島根県産技セ），守谷光広（守谷刃物研究所），岩田　薫（イワタクリエイト），沢田太助（松江松下電器），島　順彦（日立ツール）

227　　難削材用エンドミルによるオーステナイト系ステンレス鋼の切削／○藤瀬健領（産総研）

228　　ガラスのエンドミル加工における切削特性／松村　隆，○大野威徳（東京電機大）

229　　発表取止め

330　　穴内面複雑形状加工法の開発（ソフトウェアによる加工形状の制御）／○石田　徹，竹内芳美（阪大）

331　　絶縁体包覆金属線電極による深穴放電加工とその高速化／○熊谷誠治，大西廣幸，武田紘一（秋田県大）

332　　亜鉛電極による高能率微細放電加工／○南　久，増井清徳，塚原秀和，萩野秀樹（阪府産技総研）

532　　Si酸化膜ＣＭＰの研磨性能に及ぼす界面活性剤の影響／○三好淳之，松川公映（三菱電機）

533　　微小径砥石によるガラスのマイクロ溝加工／松村　隆，○永田　淳（東京電機）

534　　窒化アルミニウムの超精密平面ホーニングに関する研究／○鈴木眞哉，厨川常元 ，吉原信人（東北大）

535　　デスクトップマシンツールによる微細加工の試み／○上原嘉宏，大森　整，林偉民 （理研），石川惣一，三石憲英（新世代加工システム），渡邉　裕（理研）