第1日目、第2日目の昼食時間に、2室パラレルのランチョンセミナーを行います。各部屋ともランチョンセミナーの定員数は90名となっております。

講演会登録者は誰でもご参加いただけますが、チケット制とさせていただきます。各セミナー室入口でチケットと交換でランチボックスをお受け取りいただいた後にご入室ください。該当の部屋の午前中のセッション終了後にいったん全員退室いただきますのでご協力をお願いいたします。

第1日目のスポンサー企業のランチョンセミナーチケットは受付傍でお取りください。第2日目のスポンサー企業のランチョンセミナーチケットは各社の機器展示ブースにて配布いたします。各社90名分のチケット受け取りは先着順とさせていただきますので、あらかじめご了承願います。

実施企業（五十音順）

1日目：10月25日（水）

株式会社JSOL (講演室 1 (3F ホール)) セミナー題目：Ansys LS-DYNAのマルチフィジックスを用いた医療機器開発

ダッソー・システムズ株式会社 　　　　(講演室 6 (9F 大ホール)) セミナー題目：電磁界，熱，構造解析を繋ぎ，設計開発の加速と新しいイノベーションの創出をサポート

2日目：10月26日（木）

計測エンジニアリングシステム株式会社 　　　　　　(講演室 6 (9F 大ホール)) セミナー題目：シミュレーションと現実のギャップを縮めるための不確かさの定量化(UQ)とベイズキャリブレーション

Hexagon (講演室 1 (3F ホール)) セミナー題目：CAEとAR（Augmented Reality）の活用 ～CAEとARを組み合わせた“視るデジタルツイン”のご紹介～