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スパッタリングによって薄膜を形成するための材料．スパッタリングターゲットにイオンを衝突させ，はじき出された原子がシリコンウエハなどの基板に堆積することで薄膜が形成される．純金属だけでなく，合金や酸化物など幅広い材料のターゲットも利用されている．
