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犠牲層エッチング

Sacrificial etching

異なる材料からなる中間層を選択的にサイドエッチングし、最上部の構造体をリリースするマイクロ加工プロセス。フッ酸耐性のある構造体であれば、酸化シリコンを犠牲層として用い、HF水溶液やHF蒸気によるエッチングを行うことが多い。