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陽極接合

Anodic bonding

シリコンや金属基板と線膨張係数が同等な陽イオンを含むガラス基板の平滑面を合わせて、400℃程度に加熱しガラス背面に数百ボルトの負電圧を印加すると、ガラス内のアルカリイオンが移動し接合面が負に帯電する。これによりシリコンや金属基板との界面に静電引力が生じる。接着層を用いずに接合でき、比較的容易に気密シールが可能である。