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スパッタリング(蒸着)装置

sputtering vapour depositing equipment

 真空中の電極の間に放電用ガスを入れ,その電極間に電圧を印加すると,グロー放電する.そのときガスプラズマ中の正のイオンが陰極上のターゲット表面に衝突して,ターゲット材の原子を放出する.この現象をスパッタといい,この現象を利用して,薄膜をウエーハ上に形成する成膜装置をスパッタリング装置という.放電用ガスとしては,一般にアルゴン(Ar)が使用され,プラズマの発生方法,電極の構成方法などによって,種々の装置が開発されている.直流方式,高周波方式,マグネトロンプレーナ方式がある.真空蒸着装置よりも低真空でより強固な膜を形成できるが,金属の析出速度が小さいのが欠点である.