真空中の電極の間に放電用ガスを入れ，その電極間に電圧を印加すると，グロー放電する．そのときガスプラズマ中の正のイオンが陰極上のターゲット表面に衝突して，ターゲット材の原子を放出する．この現象をスパッタといい，この現象を利用して，薄膜をウエーハ上に形成する成膜装置をスパッタリング装置という．放電用ガスとしては，一般にアルゴン（Ar）が使用され，プラズマの発生方法，電極の構成方法などによって，種々の装置が開発されている．直流方式，高周波方式，マグネトロンプレーナ方式がある．真空蒸着装置よりも低真空でより強固な膜を形成できるが，金属の析出速度が小さいのが欠点である．