内容へ移動
ユーザ用ツール
管理
ユーザー登録
ログイン
サイト用ツール
検索
ツール
文書の表示
以前のリビジョン
バックリンク
最近の変更
メディアマネージャー
サイトマップ
ユーザー登録
ログイン
>
最近の変更
メディアマネージャー
サイトマップ
現在位置:
機械工学事典
»
機械材料・材料加工
»
ウェッジボンディング
この文書は読取専用です。文書のソースを閲覧することは可能ですが、変更はできません。もし変更したい場合は管理者に連絡してください。
====== ウェッジボンディング ====== ==== wedge bonding ==== {{tag>..c08}} リードフレーム上にダイボンディングされたシリコンチップ上のアルミニウム電極とリードフレーム上の導体端子を数十μm程度の金属細線で接続するために用いるワイヤボンディングの一種.超音波接合技術をマイクロ接合の分野に利用したもの.ウェッジ状の工具を用いてアルミニウム製の細線をリードフレームに押しつけ,荷重を加えた状態でワイヤに超音波振動を与えて接合を行う.通常はワイヤの軸方向に振動を与えることを前提として利用される. ~~NOCACHE~~
08/1000755.txt
· 最終更新: 2017/07/19 08:48 by
127.0.0.1
ページ用ツール
文書の表示
以前のリビジョン
バックリンク
文書の先頭へ