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活性化焼結

activated sintering

 W,Mo,CrのようなVIB族の難焼結性金属粉に極微量のPdやNiを添加すると焼結温度が大幅に低下する現象.粉末粒子の接触部に形成される結晶粒界における原子の拡散が数万倍促進されるためとされている.白熱電球に使用されるWフィラメントの原素材となるW棒材は3000K近い温度で通電加熱により焼結されるが,Niを微量添加(1%以下)することにより1600K程度で完全にち密化することができる.しかし,添加物が結晶粒界に残存するため,活性化焼結材は一般に極めてもろいので実用には供されない.