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ダイボンディング

die bonding

 半導体チップを基板もしくはリードフレームやパッケージの導体層に接合させることをいい,こののち,ワイヤボンディングを行う.はんだ付け,Au-Si共晶接合,導電性接着剤などによる接合法があり,オーミック接続性,放熱性,ワイヤボンディング法,チップサイズ,作業性などを考慮して選択される.専用機器としてダイボンダがある.