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超音波はんだ付け

ultrasonic soldering

 超音波振動の付与により,被接合材料(母材)表面の酸化皮膜を除去してはんだと母材のぬれを促進させはんだ付けする方法.溶融はんだ浴に超音波振動を付与して,細線表面にはんだめっきする方法や超音波はんだごてを用いて手はんだ付けする方法がある.前者はアルミニウムに適用され,フラックスレスで行うことができる.母材とはんだとの接触による金属学的な反応速度が大きくなるので接合条件選定が重要である.