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ボールボンディング

ball bonding

 熱圧着によりAuワイヤを半導体チップに接合する一方法で,Auワイヤの先端部を溶融させ球状(ボール)にし,キャピラリで押えつけて,通常Alパッド上に接合する.接合後のAuの形状が釘(くぎ)の頭のようにつぶれることからネールヘッドボンディングとも呼ばれる.