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ワイヤボンディング

wire bonding

 半導体チップの電極部(ボンディングパッド)とリードフレームやステム上の導体との間をAu,Alなどの細いワイヤで接続する方法で,熱圧着法(おもにAuワイヤ用)と超音波ボンディング法(おもにAlワイヤ用)がある.半導体チップ上のボンディングパッドは通常Al膜であり,この接合[部]を第一ボンドという(Auワイヤではボールボンディング).外部リード側の接合[部]は第二ボンドあるいはスティッチボンディングと呼ばれ,リードフレームとステムの材質やめっきはパッケージによって異なるが,ボンディング性を考慮しておもにAu,Agめっきが用いられる.