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エッチレート

etch rate

 材料がエッチングされていく速度のことで,エッチャントの組成,濃度,温度,供給方法によって変化する.化学的なエッチングではエッチレートは一般に等方的であるが,単結晶のエッチングではエッチレートが結晶方位に依存する場合もある.