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洗浄液中に超音波を照射すると液体粒子の微振動やキャビテーションが発生する．この際洗浄液粒子が大きな加速度で試料表面に衝突し，付着した汚物を引きはがすことにより洗浄が進行する．通常の超音波洗浄では数十kHzの周波数が利用されているが，半導体ウェーハなどサブミクロン粒子の除去には1MHz前後の高周波が有効となる．IC，基板，半導体装置用部品，液晶，ディスクなど電子・電気部品，レンズ，ミラー，複写機ドラムなど光学部品，ベアリングなどの機械部品をはじめ，ほとんどあらゆる部品の洗浄に利用されている．
