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超音波洗浄

ultrasonic cleaning

 洗浄液中に超音波を照射すると液体粒子の微振動やキャビテーションが発生する.この際洗浄液粒子が大きな加速度で試料表面に衝突し,付着した汚物を引きはがすことにより洗浄が進行する.通常の超音波洗浄では数十kHzの周波数が利用されているが,半導体ウェーハなどサブミクロン粒子の除去には1MHz前後の高周波が有効となる.IC,基板,半導体装置用部品,液晶,ディスクなど電子・電気部品,レンズ,ミラー,複写機ドラムなど光学部品,ベアリングなどの機械部品をはじめ,ほとんどあらゆる部品の洗浄に利用されている.