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工具に超音波振動を与え（周波数15～30kHz，振幅10～100μmが一般的），遊離砥粒の懸濁液を介在させて加工物表面を衝撃し，微小破砕あるいは微小切削作用を起こさせて穴あけ，切断，表面仕上げ，彫刻などを高能率に行う加工法．単に超音波加工という場合が多い．セラミックスなどの硬脆材料の加工に特に有効に利用されている．最近，研削砥石に超音波振動を付加させて高能率に研削する超音波研削法や，微粒砥石に縦振動とねじり振動を同時に作用させる超音波複合振動みがき法など新しい手法も開発されている．
