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レーザスクライビング

laser scribing

 集積回路に用いられているSi基板や,セラミック基板を各チップごとに分割する方法で,ガラス切りのように基板に欠陥を入れブレーキングにより分割する.パルスレーザを基板表面に照射し,基板厚さの約40%程度の穴あけを連続して行うのが一般的である.