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レーザはんだ付け

laser soldering

 レーザ光によりはんだを溶融して接合する技術.フラットパックICに代表される表面実装型デバイスの高密度化に伴い,局所加熱が必要になりレーザ光が使われている.ファイバによる伝送が可能で,微小点に集光できるYAGレーザが使用されている.