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半導体チップを基板もしくはリードフレームやパッケージの導体層に接合させることをいい，こののち，ワイヤボンディングを行う．はんだ付け，Au-Si共晶接合，導電性接着剤などによる接合法があり，オーミック接続性，放熱性，ワイヤボンディング法，チップサイズ，作業性などを考慮して選択される．専用機器としてダイボンダがある．
