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熱圧着によりAuワイヤを半導体チップに接合する一方法で，Auワイヤの先端部を溶融させ球状（ボール）にし，キャピラリで押えつけて，通常Alパッド上に接合する．接合後のAuの形状が釘（くぎ）の頭のようにつぶれることからネールヘッドボンディングとも呼ばれる．
