接合部が微細・微小であることにより，通常の接合では問題とならなかった種々の問題（例えば，接合条件，反応速度，接合性，接合品質など）が顕著に現れ，接合寸法を無視しえないような箇所に適用される接合法を総称しており，接合部サイズで厳密に区分されているわけではない．電子部品・機器組立，マイクロマシン製造などの重要技術となっている．一般に実用化されている接合法を分類すると，溶融接合（抵抗溶接，レーザ溶接，アーク溶接），液相接合（ソルダリング，ブレージング），熱圧着，超音波接合，接着などであり，併用法もある．電子機器組立実装においては，ダイボンディング，フリップチップボンディング，数十μmの細線を用いたワイヤボンディング，数百μm間隔のリードを圧着するテープキャリアボンディング，実装基板と小型部品を一括接合するマイクロソルダリングなどが主要技術である．電子部品の小型・高密度実装化に伴って，マイクロ接合技術は，年々，高速，高精度，高信頼性化の要求度合が高まっており，素材とその供給形態，接合機器，検査技術と機器などの広範囲にわたる技術革新が続いている．