1μm以上の粗い砥粒を鋳鉄などの硬質定盤（ラップ）上に散布し，加工物を一定圧力で押付けながらしょう動運動を行わせる方式の仕上加工法をラッピングという．基本的なラップ盤は，円盤状ラップ・ラップ回転機構，加工物ホルダ・ホルダ回転機構，加圧機構，研磨材供給機構からなる．ラップや加工物ホルダを水平に支持する縦軸形ラップ盤が一般的である．厚みむらがなく高平たん度の要求される大口径シリコンウエハのラッピングには，上下のラップでテンプレートに収めた複数枚のウエハを挟み，テンプレートを遊星運動させる方式の両面ラッピングが多用されている．