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酸化膜上にシリコン単結晶層を有するシリコンウェハで、活性層Si－絶縁層SiO2－ハンドリング層Siという3層構造から成る。マイクロ加工プロセスにおいては、SiとSiO2の選択エッチングを利用して良質なシリコンの自立構造を作製する素材として利用されている。
