第4回ラウンドイブニングセミナー(第27回イブニングセミナ−)

「機械工学が支援するハイテク技術‘この指とまれ’」

[開催日] 2006年11月27日(月)18.00〜20.30 
[会 場] 東京海洋大学海洋工学部(越中島キャンパス・越中島会館2階)
                 (東京都江東区越中島2-1-6)
東京海洋大海洋工学部・越中島キャンパス
越中島会館(図中L)

[趣 旨]

機械工学が全ての技術の基礎であることは周知の事実です.一方,半導体技術は 最先端技術と言っていますが,独自技術に乏しくほとんどが他分野からの借り物技術です. 成熟分野で完成させた技術を新規ハイテク分野(IT・BT・NTなど)に応用することは 当然ですが,従来はこれが組織的になされていませんでした.半導体分野の新規技術を見て 見ますと,機械工学で支援できる(事実,実施してきた)技術は枚挙に暇が無いほどたくさ んあります.東京ブロックでは関東支部大会のOSでそれを証明して来ました.今期も引き 続き首題のOSを開催しますが,それに先立ち関係する大学陣・企業陣による技術紹介を Tutorial方式で開催することにしました. 機械工学を基礎に今後のハイテクに打って出ようとしている若き科学者・エンジニア諸君, また本企画にご賛同戴ける大学の先生,ふるってのご参加をお待ち申し上げます.

[講演・内容]

 1.18.00〜19.30/Tutorial講演 及びパネル討論会)
   講師・パネリスト:
司会 辻村 学 (荏原製作所 執行役員)
   太田 正廣 (首都大学東京 大学院教授)
   木村 景一 (九州工業大学 情報工学部 教授)
   近藤 英一 (山梨大学 大学院医学工学総合研究部 助教授)
   武居 昌宏 (日本大学 理工学部 助教授)
   
 2.19.30〜20.30/懇親会
   講演者の方との交流,参加した会員相互の交流の場として 皆様のご参加をお待ちしております.講演に合わせてお気軽にご参加下さい.

[定員・参加費]

[定 員] 60名 (定員若干余裕がございます.当日会場受付も可能です.)

[参加費] 1,000円(学生無料)
[懇親会費] 会員1,000円,会員外2,000円,学生無料

[申込方法]

「東京ブロック第4回セミナー参加申込」と題記し,
(1) 氏名・会員資格・所属,
(2) 連絡先(E-mail,TELなど)および
(3) 懇親会への出欠
を添えてE-mail,FAXまたは郵便にて下記までお申し込み下さい.
定員超過によりお断りをする場合は,11月24日までにご連絡を差し上げますが, 連絡の無い方は当日ご来場下さい.なお,参加費等は当日会場にて徴収させていただきます
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申し込み・問合せ先:
 小原弘道(東京ブロック企画幹事)
 首都大学東京(日野)
 〒191-0065 東京都日野市旭が丘6-6
 TEL: 042-585-8638/FAX: 042-585-8638
 E-Mail:obara@tmit.ac.jp(@マークを半角にしてお送りください.)
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参加登録は次の書式をご利用下さい.
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「日本機械学会関東支部東京ブロック 第4回イブニングセミナー」参加申込
ご氏名:
ご所属:
ご連絡先:
E-mail:
TEL:
懇親会への出欠(どちらかを消して下さい):  出席  欠席
資格:会員(会員番号:        )or 会員外 or 学生
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