| 第4回「ラウン
ドイブニングセミ
ナー」のお
知らせ
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[テーマ] 「機械工学
が支援するハイテク技術」
−半導体技術に機械工学が如何に支援したかー
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[開催日] 2005年11月
29日（火）
18.00〜20.00
[会 場] （株）
荏原製
作所品川事務所（荏原品川ビル２階）
(東京都港区港南1-6-27／JR「品川」駅東口(港南口) 徒歩5分)
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[趣
旨]
８０年代半導体デバイス製造は超高真空場におけるプラズマを代表とする所謂ドライプロセスが主であり，物理化学の世界でした．９０年代になり，特に半導
体多層配線技術では研磨やめっきなどのウエットプロセスが注目され始めました．研磨やめっきでは流体力学・熱工学・材料力学などの機械工学の支援が必須で
あることはもちろんですが，デバイスそのものの構造設計にも機械工学は活躍しています．半導体などの最先端技術では他成熟分野からの技術応用は必須です
が，機械工学もまた半導体などの新規分野からの刺激を受けその形態を変化させて行くべきでしょう．事実１ミクロン以下の泡を扱うマイクロ・ナノ流体力学な
ど従来の機械工学分野にマイクロ又はナノを接頭語としてつけた新規分野も拓けています．本セミナではこのように半導体多層配線分野における機械工学の支援
を目的として実施してきた種々の新しい挑戦を紹介します．本テーマにご興味のある多くの皆様のご参加をお待ち申し上げます．
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[講
演・内容]
１．18.00〜19.00／講演：太田 正廣 首都大学東京 教授
２．19.00〜20.00／懇談会
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[定
員] 60名 （定員になり次第締め切らせていただ
きます）
[参加費] 会員1,000円，学生無料
[懇親会費] 会員1,000円，学生無料
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[申し込み（参加登録）方法]「東京ブロック(第4回)
ラウンドイブニングセミ
ナー参加申込」と題記し，氏名，所属，連絡先（住所，E-mail，TEL，FAXなど）を添えてE-mail，FAXまたは郵便にて下記までお申し込み
下さい．機械学会会員でない方，および学生諸君の参加も歓迎します．定員超過によりお断りをする場合は，１１月２２日までにご連絡を差し上げますが，連絡
の無い方は当日ご来場下さい．なお，参加費は，当日会場にて徴収させていただきます．
申し込み・問合せ先：
景
山 （株）荏原製作所
251-8502 神
奈川県藤沢市本藤沢4-2-1
TEL: 0466-83-8066／FAX: 0466-82-9239
E-mail: kageyama.akiko@ebara.com
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| 参
加登録書
式 |
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「日本機械学会関東支部東京ブロック 第４回イブニングセミナー」参加申込
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資格：会員（会員番号： ）or 会員外 or 学生
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