■ 募集人員 ■
パーマネント型，年俸制，プロジェクト型，20名程度
■ 所属 ■
【エレクトロニクス・製造領域】の研究ユニット
先端半導体研究センター，光電融合研究センター，先進パワーエレクトロニクス研究センター，エレクトロニクス基盤技術研究部門，センシング技術研究部門，ハイブリッド機能集積研究部門，製造基盤技術研究部門，次世代ものづくり実装研究センター
■ 専門分野 ■
（1）最先端半導体デバイス技術，3次元実装技術，先端ロジックやAIチップの回路設計技術，シミュレーション技術，シリコンフォトニクス・光ネットワーク技術，パワーエレクトロニクス、量子関連技術，エレクトロニクス・フォトニクスに関する材料・プロセス技術
（2）先進加工プロセスのための材料・加工技術・表面科学・粉体工学・データサイエンス，センシングデバイス・システム技術，MEMSと半導体の集積化技術，異種材料接合技術，３次元積層造形技術，リマニュファクチャリング技術、レーザー加工，プラズマプロセス技術
■ 主たる業務 ■
研究開発
■ 応募資格 ■
博士学位取得者（採用予定日において学位取得見込者を含む），又は博士号取得と同等の能力（企業での豊富な実務経験を含む）を有する者
■ 応募締切 ■
2026年5月7日 23時59分（今後変更となる場合あり）
■ 入社時期 ■
2027年4月1日
■ 提出書類 ■
Webによる登録が必要ですので，詳細については産総研ホームページの公募案内をご覧ください．https://www.aist.go.jp/aist_j/humanres/02kenkyu/job_category.html
■ 選考方法 ■
書類選考・予備審査（簡易面接）のうえ適正検査および面接審査（2回）
■ 問い合わせ先 ■
M-eleman-recruit-ml@aist.go.jp