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レーザ穴あけ

laser drilling

 レーザ光による穴あけ加工で,ビーム径に相当する微小径の穴あけと,集光ビーム径または試料を回転して行う大径の穴あけがある.金属はもとより,硬脆材料であるセラミックスや宝石,高分子材料,紙などほとんどの材料に穴あけが可能である.