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レーザ光による穴あけ加工で，ビーム径に相当する微小径の穴あけと，集光ビーム径または試料を回転して行う大径の穴あけがある．金属はもとより，硬脆材料であるセラミックスや宝石，高分子材料，紙などほとんどの材料に穴あけが可能である．
