ごく短いパルス幅で高パワー密度のレーザ光やフォトンエネルギーの大きい紫外レーザ光を材料に照射すると，材料は溶融過程を経ず，昇華・分解する現象を利用した加工法で非熱加工法に入る．クラック，残留溶融層，変質層の非常に少ない加工法である．ＱスイッチYAGレーザによるセラミックスの無欠陥加工，エキシマレーザによる高分子材料の高品位加工，レーザ核融合などに応用されている．結合エネルギー以上のフォトンエネルギーを持ったエキシマレーザを高分子材料に照射すると分子間結合が直接切断され，体積膨張により爆発的に除去される．