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集積回路に用いられているSi基板や，セラミック基板を各チップごとに分割する方法で，ガラス切りのように基板に欠陥を入れブレーキングにより分割する．パルスレーザを基板表面に照射し，基板厚さの約40％程度の穴あけを連続して行うのが一般的である．
