設計対象の概要

商品設計プロセス面での課題も存在

モバイル商品等のコンシューマ電子機器の開発においては、商品フィーチャーの増加による発熱量の増大と、商品サイズの小型化が相俟って、設計プロセスにおける熱設計に対する負荷が大きくなっている。さらに熱設計の難しさは、例えば発熱量はLSI・電気設計者が、空冷ファン等の放熱デバイスの配置・構造は構造設計担当が、その商品の実稼動モードはソフトウェア設計が鍵を握る、というように、設計問題の解決に複数領域のエンジニアの協調が必須である点にもある。一方で、商品の放熱特性は商品構造全体のバランスで形作られるので、その熱的なポテンシャルは設計構想段階での大枠のプランニング時にほぼ決定されるものであるが、早期段階では当然詳細な設計諸元が未だ明確になっていないため、この情報が少ない条件下で素性の良い放熱構造に導くための検討・判断が必要になる。ここにも現場での設計作業として難しい課題が存在する。