技術のみちのり
SiC ウェーハ量産化への扉を開け！ ノリタケ（株）
2024年度学会賞（技術）
「難加工半導体ウェーハの高能率鏡面研磨加工技術の開発」
ノリタケ（株）
SiCウェーハの新研磨技術
半導体の基盤となるウェーハは、研磨の最終工程で表面を鏡のように滑らかに加工しなければならない。しかし高効率なパワー半導体の材料であるSiC単結晶は非常に硬いため、研磨加工に膨大な時間とコストがかかり、量産化の妨げになっていた。そこでノリタケ（株）は鏡面研磨加工において、過マンガン酸カリウム（KMnO4）を用いた独創的な技術を考案し、SiCウェーハを短時間で高品質に研磨する工具「LHA（Loosely Held Abrasive）パッド」（図1）を開発した。そこには長く厳しい道のりがあった。
図1 SiCウェーハの研磨
会員ログイン
続きを読むには会員ログインが必要です。機械学会会員の方はこちらからログインしてください。
パスワードをお忘れの方はこちらでメールアドレスを入力して次へ進んでください 。
ORCIDでログインされている方はこちらの操作でA-Passのパスワードを>作成してからログインしてください。
キーワード：技術のみちのり
表紙：経年変化してグラデーションに紙焼けをした古紙を材料にコラージュ作品を生み出す作家「余地｜yoti」。
古い科学雑誌を素材にして、特集名に着想を受け、つくりおろしています。
デザイン SKG（株）
表紙絵 佐藤 洋美（余地｜yoti）