【協賛】(予定)
型技術協会，精密工学会，超硬工具協会，ダイヤモンド工業協会，砥粒加工学会，日本金型工業会，日本工具工業会，日本工作機械工業会，日本工作機械輸入協会，日本工作機器工業会，日本自動車工業会，自動車技術会

【開 催 日】
2011年8月3日（水）　10.30～17.00　

【趣 　旨】
現在の逼迫したエネルギー・電力事情に対応するためには，これまでにない抜本的な対策が求められています．特に民生部門のエネルギー消費の削減に有効と考えられているのが各種パワー半導体デバイスやソーラパネル，LEDなどグリーンエレクトロニクス用半導体の有効利用です．しかし，これらのデバイス素材はSiCやサファイヤなどいわゆる難加工材料が多く，それらの安定した効率的製造には様々な課題があります．そこで本講習会では，これら各種半導体デバイスのための最先端の加工技術について，大学および先進企業らか講師を招き，学術的・実用的両面からその技術的特徴および将来展望を紹介して頂きます．各種半導体技術に関与する技術者，研究者，さらに先端加工技術の研究者にとって有意義な内容と確信しています．奮ってご参加下さい．

【司会】
吉野　雅彦（東京工業大学），中尾　陽一（神奈川大学）

【題目・講師】
　 10.30～10.35 挨拶　
1. 10.35～11.25　 半導体デバイス加工総論
名古屋工業大学　教授　江龍　修
2. 11.25～12.15 ワイヤーソー切断技術
旭ダイヤモンド工業株式会社　間仁田佳尚
12.15～13.15　 昼休み　
3. 13.15～14.05 グリーンテクノロジーとしての内部吸収型レーザダイシング技術
　　　　　　　　　　　　　～ステルスダイシング技術の最新動向～
浜松ホトニクス株式会社 電子管事業部 第６製造部　グループ長　内山直己
4. 14.05～14.55 各種ウエハのCMP加工技術
株式会社D-Process　プロセス開発部　グループリーダー　渡邉 秀夫
14.55～15.05　 休憩　
5. 15.05～15.55 各種ウエハの常温接合技術
三菱重工業株式会社　先進技術研究センター　主席研究員　後藤　崇之
6. 15.55～16.45 　 大口径シリコンウエハなどの高精度平面加工
防衛大学校　教授　宇根篤暢
7. 16.45～17.00 　総合討論

【定　　員】
60名 申込先着順により定員になり次第締切ります．