一般社団法人 The Japan Society of Mechanical Engineers

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省エネルギー、省電力のための半導体デバイスの先端加工技術

2011年8月03日 | 生産加工・工作機械部門講習会No.11

【協賛】(予定)
型技術協会,精密工学会,超硬工具協会,ダイヤモンド工業協会,砥粒加工学会,日本金型工業会,日本工具工業会,日本工作機械工業会,日本工作機械輸入協会,日本工作機器工業会,日本自動車工業会,自動車技術会

【開 催 日】
2011年8月3日(水) 10.30~17.00 

【趣  旨】
現在の逼迫したエネルギー・電力事情に対応するためには,これまでにない抜本的な対策が求められています.特に民生部門のエネルギー消費の削減に有効と考えられているのが各種パワー半導体デバイスやソーラパネル,LEDなどグリーンエレクトロニクス用半導体の有効利用です.しかし,これらのデバイス素材はSiCやサファイヤなどいわゆる難加工材料が多く,それらの安定した効率的製造には様々な課題があります.そこで本講習会では,これら各種半導体デバイスのための最先端の加工技術について,大学および先進企業らか講師を招き,学術的・実用的両面からその技術的特徴および将来展望を紹介して頂きます.各種半導体技術に関与する技術者,研究者,さらに先端加工技術の研究者にとって有意義な内容と確信しています.奮ってご参加下さい.

【司会】
吉野 雅彦(東京工業大学),中尾 陽一(神奈川大学)

【題目・講師】
  10.30~10.35 挨拶 
1. 10.35~11.25  半導体デバイス加工総論
名古屋工業大学 教授 江龍 修
2. 11.25~12.15 ワイヤーソー切断技術
旭ダイヤモンド工業株式会社 間仁田佳尚
12.15~13.15  昼休み 
3. 13.15~14.05 グリーンテクノロジーとしての内部吸収型レーザダイシング技術
             ~ステルスダイシング技術の最新動向~
浜松ホトニクス株式会社 電子管事業部 第6製造部 グループ長 内山直己
4. 14.05~14.55 各種ウエハのCMP加工技術
株式会社D-Process プロセス開発部 グループリーダー 渡邉 秀夫
14.55~15.05  休憩 
5. 15.05~15.55 各種ウエハの常温接合技術
三菱重工業株式会社 先進技術研究センター 主席研究員 後藤 崇之
6. 15.55~16.45   大口径シリコンウエハなどの高精度平面加工
防衛大学校 教授 宇根篤暢
7. 16.45~17.00  総合討論

【定  員】
60名 申込先着順により定員になり次第締切ります.

会場
日本機械学会会議室
(〒160-0016東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階,JR総武線「信濃町」駅下車,徒歩1分 電話03-5360-3500)
会場URL
http.//www.jsme.or.jp/gakka5.htm 
参加登録費

【聴 講 料】
会員20 000円(学生員7 000円),会員外30 000円(一般学生10 000円),
いずれも教材1冊分代金を含みます.なお,協賛団体会員も本会会員と同じ取り扱いといたします.開催日の10日前までに聴講料が着金するようにお申込み下さい.定員に余裕のある場合に,当日受付いたします.聴講券発行後は取消しのお申し出がありましても聴講料は返金できませんのでご注意願います.昼食は各自でお取り下さい.

【教  材】
教材のみのご希望の方,また聴講者で教材を余分にご希望の方は1冊につき会員2 000円,会員外3 000円で頒布いたしますので,開催前に予約申込み下さい.講習会終了後発送いたします.
*講習会終了後は教材の販売をいたしません.入手ご希望の方はぜひ講習会にご参加ください.

申し込み先

【申込方法】
申込者1名につき,行事申込書(http.//www.jsme.or.jp/gyosan0.htm)に必要事項を記入いただくか,(http.//www.jsme.or.jp/kousyu2.htm)からお申込み下さい.

問い合わせ先

(担当職員 小倉辰徳)

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