企　画          北陸信越支部

開催日          2021年1月27日（水）13：20～16：15

会　場          Ｚｏｏｍを用いたオンライン開催

※Zoomミーティングを利用

【講演概要】

近年、電子機器は内部に実装される電子デバイス（CPU、IGBT等）の高発熱量・高発熱密度化に伴い、冷却器の高性能化が求められています。本講演会では電子デバイス冷却に関心のある学生や電子デバイス冷却に携わっている企業技術者を対象にして、電子デバイス冷却に必要な対流熱伝達や沸騰・凝縮熱伝達の基礎、およびCPUの冷却やIGBTを用いたインバータの冷却等の応用例について紹介します。電子デバイス冷却についてご関心のある方は、是非ご参加頂きますようお願い申し上げます。

開会の辞　　13：20～13：30

【演題１】　13：30～14：45

題目：伝熱の基礎とヒートシンクへの応用

講師：川口清司（富山大学 学術研究部工学系　教授）

【演題２】　15：00～16：15

題目：電子デバイス冷却の応用例－沸騰冷却によるCPU等の冷却－

講師：川口清司（富山大学　学術研究部工学系　教授）

【参加費】無料（ただし、事前申込が必要）

【参加申込】氏名、所属、メールアドレスを、2021年1月21日（木）までに、下記の申込先メールアドレスへお送りください。登録されたメールアドレスに、講演会配信用アドレスをお送りします。

【注意事項】

講演会の録画、録音および画面キャプチャは禁止します。

講演資料は配付いたしません。

【問合せ・申込先】富山大学 学術研究部工学系 加瀬篤志

E-mail：kase@eng.u-toyama.ac.jp

TEL：076-445-6781