【開 催 日】
2013年1月23日（水）14.00～17.00

【趣　旨】　
現在では，複写機，プリンタ，ATM等のオフィス機器や省力化機器は私たちの日常生活には必要不可欠な製品となっています．また最近では，印刷技術を用いて様々なセンサや電気回路、太陽電池や有機EL照明を製造する，プリンタブルエレクトロニクスという分野における取り組みが盛んになっています．これらの製品や製造技術では，紙やシート，あるいはフィルムといった柔軟媒体のハンドリング技術が活用されており，この分野で取組まれている日本の柔軟媒体ハンドリング技術は世界的にも最も高いレベルにあります．しかしながら，製品の更なる信頼性向上や高信頼で低コストの製造プロセス実現のためにはまだまだ多くの解決すべき課題があります．
このような状況の下，昨年度は過去3回柔軟媒体ハンドリング技術と応用プロセスに関する研究事例報告会を開催いたしました．本特別講演会でも引き続き，上述した分野における取り組みの事例や課題を専門家の方々に紹介していただきます．

【プログラム】　
14.00～14.15　 はじめに
14.15～14.45　「紙のせん断変形を考慮したニップ搬送特性に関する研究」 東京工業大学　桐山 寛史
14.45～15.20 　「シートハンドリング中の張架面微小変形観測技術」　（株）日立製作所　山崎 克将15.20～15.35 休憩
15.35～16.15　「大型薄物郵便区分機（フラットソータ）の取出し技術」　（株）東芝　平光　巧明　
16.15～16.30　おわりに

【定員】
60名（申込先着順により定員になり次第締め切ります．）

【申込方法】
「第9回IIP部門柔軟媒体事例報告会参加申込み」と題して，(1)氏名，(2)会員資格（会員番号），(3)勤務先・所属部課名，(4)連絡先（郵便番号・住所・電話番号・E-mailアドレス）を明記の上，E-mailまたはFAXにて下記までお申し込み下さい．