【開催日】
2013年2月15日（金）15.00～16.30

【講　師】
檜山浩國（（株）荏原製作所 技術・研究開発統括部長）

【概　要】
産業の米と呼ばれる半導体デバイスは、あらゆる機器に搭載され私たちの生活を便利で豊かなものにしている。現在の最先端半導体デバイスは、最小配線のハーフピッチサイズが30nmを下回っている。この様な超微細な世界を扱う半導体デバイスはもっぱら物理や電子工学の領域で機械工学とは無縁のようなイメージだが、実は半導体デバイスの製造には機械工学が大きく貢献している。
その一例として、ＣＭＰ(Chemical Mechanical Polisher またはPlanarization)があり、現在の最先端デバイスはＣＭＰなくして製造出来ず、将来の新しいデバイス構造を製作する上でもその鍵となる技術として期待されている。ＣＭＰは、化学作用を援用した研磨装置で、半導体デバイスウェーハを平坦化するために1990年代に取り入れられた比較的新しい技術である。
ここでは、このような最先端デバイスの製造に必要不可欠なＣＭＰについて、その歴史やメカニズム、適用工程、装置構成、課題などを分かりやすく解説する。

事前申込み 不要