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本講習会は，申込者少数にて開催中止とします．
お申込み頂いた方々には，別途ご案内いたしますが，大変申し訳ございません．
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【開催日】
2016年3月10日（木）9:30～17:15

協　賛（予定）：電気学会，応用物理学会，日本金属学会，軽金属学会，日本鉄鋼協会，自動車技術会，精密工学会，日本材料学会，日本塑性加工学会，精密工学会

【趣　旨】
モーションセンサをはじめMEMS技術により生み出された製品が，身の回りにごく普通に存在するようになりました． MEMS技術とその微細加工技術は，製品のみならず新しい研究開発ツール，新しい加工方法のヒントを提供します．本講習会では，これからMEMS関連技術を研究，開発しようとお考えの技術者，研究者，学生に，教科書，論文からは得ることが難しい現場の知恵や，繰り返す必要の無い失敗例，ノウハウを提供します．

【内　容】
9:30～10:15　シリコンウェットエッチング基礎と応用
　　　　　　　　講師：田中　浩（鶴岡高専）
10:20～11:00　シリコンドライエッチング基礎と応用、最新技術
　　　　　　　　講師：金尾　寛人（SPPテクノロジーズ）
11:05～11:50　マイクロ・ナノ構造材料の機械物性
　　　　　　　　講師：生津　資大（兵庫県立大）
－昼食－
13:00～13:45　 MEMS理論、静電MEMSへの応用
　　　　　　　　講師：橋口 原（静岡大学）
13:50～14:35　 MEMS de Piano: MEMS設計解析基礎講座
　　　　　　　　講師：三田 吉郎（東京大学）
14:40～15:25　 MEMSのシミュレーション技術　基礎と応用
　　　　　　　　講師：望月 俊輔（NTTデータ数理システム）
－休憩－
15:40～16:25　センサの性能を飛躍的に向上させる超低雑音および周波数管理回路技術
　　　　　　　　講師：三原 孝士（マイクロマシンセンター）
16:30～17:15　デバイス技術を用いたバイオセンサと計測応用
　　　　　　　　講師：三林 浩二（東京医科歯科大）

【定　員】
60名，申込み先着順により定員になり次第締め切ります．