1.分科会名称

(社)日本機械学会 研究開発推進センター（設立準備室）

『エレクトロニクス実装における信頼性設計に関する研究分科会』
2.主査名

宮崎則幸 （九州大学工学研究科教授）
3.設置期間

２０００年５月～２００２年４月までの２年間
4.活動目的・内容

LSIパッケージ，表面実装部品，プリント配線基板等の各種電子部品は機能の高度化とともに構造の小型化、高集積化が進んでおり，製造時の
歩止まりを向上させるとともに使用期間中の強度・信頼性を保証する技術が重要な課題となっている．さらに，このような強度・信頼性技術を設計
段階に取り入れて信頼性の高い各種電子部品を短い開発期間で市場に投入することが同業他社とのグローバルな競争にうち勝つために一層重
要になってきている．
電子デバイス部品の強度に関しては，これまでRC113「電子デバイス／電子機器設計における計算力学の適用研究分科会」（主査　三好俊郎，
1992年5月～1994年4月），RC128「電子デバイス／電子機器の強度信頼性評価に関する研究分科会」（主査　白鳥正樹，1994年5月～1996年4月），
RC144「エレクトロニック・パッケージングにおけるマイクロ接合の信頼性評価に関する研究分科会」（主査　白鳥正樹、1996年5月～1998年4月），
RC162「エレクトロニクス実装における信頼性評価に関する研究分科会」（主査　白鳥正樹，1998年5月～2000年4月）を設置し活発な活動を行ってきた．
本研究分科会では，これまでの研究分科会の研究成果として得られてきたエレクトロニクス実装における信頼性評価手法をベースとして，これを実際
の設計に適用できるような形にまとめていくことを主眼として研究活動を行う．すなわち，電子デバイスの小型化，高密度化，高集積化に伴い，電子
デバイスはより一層厳しい温度条件さらされる．そのような観点からエレクトロニクス実装におけるサーマルマネジメント手法の確立が重要になる．
また，このような温度条件下でもパッケージ材料およびはんだ接合部は構造健全性を要求される．したがって，これらの強度信頼性評価手法の確立も
重要な課題となる．また，電子デバイスの内部配線の微細化に伴い，この配線の強度信頼性も重要な研究課題となってきた．本研究分科会では，
エレクトロニクス実装におけるサーマルマネジメントおよびパッケージ材料，はんだ接合部，内部配線の強度信頼性を研究課題として取り上げる．
前３者の研究テーマについては，RC162等のこれまでの研究分科会でも評価方法について一定の知見が得られているので，これを実際の設計に
適用できるような形にまとめていくことを，本研究分科会の１つの大きな目的とする．また、４番目の研究テーマについては引き続き現象のシミュレ
ーション手法の開発といった基礎的な研究を続け，評価手法の確立を目指す．また，RC162に引き続きはんだの材料データベースの整備を進める．
これについてはこれまでは鉛フリーはんだのデータベースが手薄であるので，本研究分科会ではこれの充実を図る．
5.参加負担金額(年間)

５０万円
6.問合せ先

池田　徹
九州大学大学院工学研究科
物質プロセス工学専攻助教授
〒812-8581　福岡市東区箱崎6-10-1
Tel : 092-642-3527
Fax : 092-642-3531
E-mail : ikeda@chem-eng.kyushu-u.ac.jp