若手会員のための資格継続キャンペーン対象講習会

講習会「SOI-MEMSデバイスマルチチップサービス」

企画： マイクロ・ナノ工学部門
開催日時：　2026年9月24日(木)　10:00～15:00
開催形態：　オンライン開催（Zoom Meetingを利用）
※ミーティングIDとパスワード，電子ファイル教材についてのご連絡は，
9月18日(金)頃を予定しています。

◆趣旨：
本講習会では、MEMS 振動子を題材として、MEMS デバイスの基礎から設計・試作に向けた実践的な考え方までを学びます。MEMS 振動子は、慣性センサ、タイミングデバイス、物理量センサなど、さまざまなMEMS デバイスの中核要素として広く用いられており、機械工学、電気電子工学、材料工学、制御工学にまたがる重要な技術です。
講習会では、まずMEMS 振動子の基本原理、共振特性、設計上の要点について解説します。さらに、MEMS 振動子を用いた代表的な応用例として、加速度センサやジャイロスコープなどの慣性センサを取り上げ、その動作原理やデバイス設計の基礎について学びます。また、MEMS 作製プロセスの概要、設計時に考慮すべき制約条件、設計支援ツールやシミュレーションツールの活用方法についても紹介し、MEMS デバイス設計に必要となる基本的な知識を体系的に習得することを目指します。
本講習会の特徴として、講習内容に関連したMEMS 振動子チップの試作を合わせて行います。講習会後に提出いただいた設計データを基に、外部機関においてMEMS チップの試作を実施します。本講習会の参加費には、このチップ試作費用も含まれます。1 デザイン（1 申込み）あたり20 チップ程度の作製を予定しています．
MEMS プロセスに関する基本的な知識を有していることが望ましいですが、MEMS 分野にこれから取り組みたい方、振動子や慣性センサの基礎を学びたい方、MEMS デバイス設計の流れを理解したい初心者の方にもご参加いただける内容とします。MEMS 振動子研究の入口として、MEMSデバイスの設計・試作・応用に関する理解を深める機会を提供します。

◆プログラム：
10:00 【講習会概要】
東北大学　塚本　貴城　准教授
10：30 【技術講演】
「振動子、慣性センサの原理・設計」
東北大学　塚本　貴城　准教授
「MEMS プロセスの概要、デザインルール」
京都大学　土屋　智由　教授

13：00　「設計ツールの紹介 （Klayout を使ったパラメトリック設計、FEM との連携）」
東北大学　塚本　貴城　准教授

14：00　質疑

◆定員：20名　（定員に到達次第，募集締切り）

◆申込・支払締切：9月11日(金)

◆聴講料（試作費用を含む）（すべて税込み価格）：
正員・特別員，学生員の場合　45,000円，　会員外，一般学生の場合　65,000円
・特別員（法人会員）で参加される場合，「行事参加料割引コード」のご利用で参加費は正員価格となります．お申し込みの際、「特別員」を選択し，「会員番号」に「行事参加料割引コード」（xxxxxxx-xxxx）をご記入下さい．
・「特別員行事参加無料券」のご利用で，参加費は無料となります．「特別員（無料券利用）」としてお申込みの上，以下の担当職員まで「行事参加無料券（原本）」をご郵送ください。
〒162-0814 東京都新宿区新小川町4番1号　KDX飯田橋スクエア2階
日本機械学会　マイクロ・ナノ工学部門担当　曽根原

◆教材：
教材のみの販売はいたしません。

◆デバイスの設計データの提出について：
講習会の開催後に，デバイスの設計データ(GDSII 形式) をご提出いただき，試作を行います。設計データの提出締切りは2026 年10 月9 日(金)頃を予定しています。（期限厳守）
※予定期日までにデータ提出がない場合には（またはデータに不備がある場合には）
試作を行えない場合があります。

◆デバイス試作　加工概要：
本講習会の試作の概要は次の通りです。詳細はお問い合わせください。
・加工使用基板 　      ：SOI ウエハ
《デバイス層》            厚さ：30 µm

CZ　P型（Boron）抵抗率：0.02Ω･cm以下

面方位：(100)面

《埋め込み酸化膜》 　 厚さ：3 µm
《支持層》 　　　 　　厚さ：575 µm

CZ　P型（Boron）抵抗率：0.02Ω･cm以下

面方位：(100)面

・チップサイズ 　　    : 5 mm × 5 mm
・構造設計寸法 　　   ：最小パターン幅: 3 µm，最小ギャップ距離: 3 µm

 Si エッチング領域の面積割合: 最大20%

・金属膜　　　　     ：Au/Cr膜 膜厚: 300 nm
・リリース工程　     ：Vapor HF　サイドエッチ: 7 µm (可動部の最大幅14 µm)
・チップ切り出し     ：リリース工程後にレーザーダイシングを行う予定

◆【申込方法及び注意事項】
Payventより受付
URL:https://app.payvent.net/embedded_forms/show/6a56d928ab98631e28d37238
・聴講料は、9月11日(金)までにご入金をお願いします。
・聴講料のお支払いには、クレジットカード（Apple pay、Google pay含む）・銀行振込のいずれかがお使いいただけます。
・銀行振込の際の振込手数料は、各自でご負担いただきます。予めご了承ください。また、振込先の口座は申し込みごとに異なり、他の申し込みとまとめてのお支払いは出来かねます。
・銀行振込でのお支払期限は、原則としてお申し込みから3日以内です。ご入金が確認出来ない場合、こちらでキャンセル処理をさせていただきますのでご了承ください。
・お申込内容は、Payventより配信されるお申し込み完了メールからご確認いただけます。メールが届かない場合は、「payvent.net」からのメールを許可するように受信設定をお願いします。
・原則として，決済後はキャンセルのお申し出がありましても返金できませんのでご注意願います．
・本ページからのお申し込みについては，集会事業申込規約にご同意いただいたものとみなします．
・本講習会はZoomミーティングを利用してオンラインで開催いたします。
必ず前日までに通信環境や必要機材の準備・確認をした上でご参加ください。
・遠隔参加のための技術的なサポートはできませんのでご了承ください。
・参加者による、講習会の静止画/動画撮影、録⾳は禁止です。
・当日の発表の⾳声、スライドの著作権は発表者に帰属します。
・資料の二次配布は禁止されています。

【領収書について】
・領収書のお宛名には参加者の氏名が自動で記載されます。ご所属先を宛名に追加する場合は申込フォームの”領収書のお宛名”欄に記載をお願い致します（こちらに氏名を入力しますと、宛名に氏名が重複しますのでご注意ください。
・領収書はPayventからのお支払い完了メールに記載されているURLよりダウンロードいただけます。

◆参加に関しての問合せ先：
日本機械学会　マイクロ・ナノ工学部門担当　曽根原
E-mail：mnm(at)jsme.or.jp　電話：03-4335-7610

◆内容についての問合せ先
内容に関するお問合せ : 塚本　貴城
E-mail：takashiro.tsukamoto (at) tohoku.ac.jp　電話：022-795-6937